- 户名：华南师范大学
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- 开户行：工行广州高新技术开发区支行
各有关单位：
我校光电子材料与技术研究所孙慧卿老师拟与鸿宝科技股份有限公司合作，共同申报2018年度广东省科学技术奖励（科技进步奖）。根据《广东省科学技术厅关于2018年度广东省科学技术奖提名工作的预通知》及相关要求，现对拟申报项目进行公示，公示时间为2018年10月30日至11月5日。
对公示项目有异议的单位或个人，须在公示期间以书面形式实名向科技处提出，并提供必要的证明材料。
地址：华南师范大学办公楼302室
联系人：梁老师、许老师
联系电话：020-85211201。
华南师范大学科技处
2018年10月30日
附：详细公示内容
项目名称 | 新型大功率倒装LED集成光源模组 |
主要完成单位 | 鸿宝科技股份有限公司 |
华南师范大学 | |
主要完成人 （职称、完成单位、工作单位） | 1.杜姬芳（高级工程师、鸿宝科技股份有限公司、鸿宝科技股份有限公司、主要贡献） |
2.王伟（高级工程师、鸿宝科技股份有限公司、鸿宝科技股份有限公司、主要贡献） | |
3.孙慧卿（副研究员、华南师范大学、华南师范大学、主要贡献） | |
4.郭志友（教授级高级工程师、华南师范大学、华南师范大学、主要贡献） | |
5.孟勇亮（工程师助理、鸿宝科技股份有限公司、鸿宝科技股份有限公司、主要贡献） | |
6.黄涌（工程师、华南师范大学、华南师范大学、主要贡献） | |
7.黄鸿勇（讲师、华南师范大学、华南师范大学、主要贡献） | |
8.陈刚（无、鸿宝科技股份有限公司、鸿宝科技股份有限公司、主要贡献） | |
9.赵伟锋（无、鸿宝科技股份有限公司、鸿宝科技股份有限公司、主要贡献） | |
10.姚舜禹（无、华南师范大学、华南师范大学、主要贡献） | |
项目简介 | 本项目研发主要内容有倒装LED芯片结构研发和设计，装LED芯片焊接工艺技术研究，无封装LED荧光胶膜成型，光源结构设计及其热学分析，无封装LED光源模组制造技术，LED光源模组可靠性分析。针对LED倒装芯片的特性，主要研制了光/热传输通道分离LED倒装芯片结构，通过优化其n型焊接凸点结构的数目、位置以及欧姆接触的加工工艺以降低焦耳热的产生，减弱红移现象，达到改善器件性能的目的；结合该工艺研究整体化大功率LED模块的光源结构设计与热学分析，设计无封装LED模块基板、荧光胶膜，并结合模组制造工艺形成倒装结构无封装LED集成光模块，最终结合散热设计模块形成大功率的倒装LED集成光源模组。 该产品技术模组内单颗芯片间通过基板内的电路实现串并联连接，通过减少芯片散热层级，加强散热效率，严格控制集成模组芯片的各芯片间的参数差异，保证模组芯片长期使用的可靠性，在提升产品性能、生产良率与一致性的同时，大幅降低了生产成本；同时，利用倒装技术，可以在“芯片级”上实现不同尺寸、颜色、形状、功率的多芯片集成，实现了超大功率模组产品，形成其它的芯片技术不能达到的优势。 |
代表性论文 专著目录 | 论文1：<Simulation investigation of dual-wavelength tuning of light emitting diodeswith single QW structure> |
论文2：<Write-Once-Read-Many-Times and Bipolar Resistive Switching Characteristics of TiN/HfO2/Pt Devices Dependenton the Electroforming Polarity> | |
论文3：<Facile Synthesis of Co3O4 Nanosheets Electrode with Ultrahigh Specific Capacitance for Electrochemical Supercapacitors > | |
论文4：<Performance enhancement of blue light-emitting diodes by using special designed n and p-type doped barriers> | |
论文5：<Performance enhancement of InGaN-based light-emitting diodes with InGaN/AllnN/InGaN composition-graded barriers> | |
论文6：<Emission Enhancement of Surface Plasmon Coupled Blue LED With a Surface Al Nanoparticle> | |
知识产权名称 | 专利1：<芯片级封装发光二极管>（201510584735.8） |
专利2：<一种填充式LED荧光粉敷膜装置>（201610483496.1） | |
专利3：<一种基于物联网的LED照明系统>（201310729594.5） | |
专利4：<基于Zigbee网络的LED灯具及其LED照明系统>（201310727806.6） | |
专利5：<陶瓷基功率型发光二极管及其封装方法>（201210117678.9） | |
专利6：<一种截光型智能照明灯具>（201720847088.X） | |
专利7：<多功能路灯>（201621203438.0 ） | |
专利8：<一种双电源卡扣灯具>（201620133184.3） | |
专利9：<一种免工具维护的灯具>（201620133200.9） | |
专利10：<一种翻盖灯具>（201620134384.0 ） | |
推广应用情况 | 本项目技术成果已安装应用于北京市通州区、广西省南宁、天津市津芦高速公路、西双版纳、河北省承德市、浙江省宁波市、山东省莱州市、广东省廉江市、广东省佛山市、珠海、中山市东凤镇、中山市小榄镇（兴宁路、荣华路、跃龙路、东生路、文成西路等）、澳门南湾湖等多个城市的多个LED路灯节能示范工程中，外观美观大方，节能效果显著，经各地用户实际测量，节能效果显著，达60%以上，获得各级政府和广大用户的一致肯定与好评，为我国节能减排工作做出了一定贡献。 |